تعریف SMD
SMD (Surface Mount Device) به معنای قطعات نصب سطحی است. این نوع قطعات الکترونیکی به طور مستقیم روی سطح مدار چاپی (PCB) نصب میشوند. SMDها معمولاً ابعاد کوچکی دارند و به همین دلیل میتوانند در مدارهای پیچیده و فشرده استفاده شوند. این نوع فناوری به دلیل کاهش فضای مورد نیاز و افزایش سرعت تولید ، در صنعت الکترونیک بسیار محبوب شده است.

تعریف DIP
(Dual In-line Package) DIP به معنای بسته دو ردیفی است. این نوع قطعات الکترونیکی دارای دو ردیف پین هستند که از دو طرف بسته خارج میشوند . DIPها معمولاً بزرگتر از SMDها هستند و برای نصب آنها نیاز به سوراخ کردن PCB وجود دارد. این نوع بستهبندی در دهه های گذشته بسیار رایج بوده و هنوز هم در برخی کاربردها استفاده میشود.

مزایای و معایب SMD
- فضای کمتر SMD : ها فضای کمتری را اشغال می کنند و امکان طراحی مدارهای پیچیده تر را فراهم می کنند.
- سرعت تولید بالا : اتوماسیون در نصب SMDها سرعت تولید را افزایش می دهد.
- عملکرد بهتر : با توجه به اندازه کوچک ، کاهش طول مسیرهای الکتریکی باعث کاهش تداخل و افزایش کارایی می شود.
- پیچیدگی تعمیر : تعویض SMDها نیاز به تجهیزات خاص و مهارت بالایی دارد.
- حساسیت به حرارت : در هنگام لحیمکاری، SMD ها ممکن است آسیب ببینند.
مزایا و معایب DIP
- آسانی در تعمیر و تعویض DIP : ها به راحتی قابل تعویض هستند و نیازی به تجهیزات خاص ندارند.
- دسترسی آسان : پین های بزرگتر دسترسی به آن ها را آسان تر می کند.
- فضای بیشتر DIP : ها فضای بیشتری را اشغال می کنند که ممکن است در طراحی های فشرده مشکل ساز شود.
- سرعت تولید پایینتر : نصب DIPها معمولاً زمانبرتر از SMDها است.
مقایسه SMD و DIP
از نظر کارایی
کارایی بالا SMD : ها به دلیل اندازه کوچک و طراحی فشرده، امکان قرارگیری بیشتری در یک PCB را فراهم میکنند.

مدارهای سوراخ دار

لحیم کاری پایه

مدار شامل هر دو نوع قطعه
از نظر ساختار
ساختار SMDها معمولاً شامل یک بدنه کوچک و چندین پین ریز است که به صورت افقی یا عمودی قرار دارند. این پین ها معمولاً در زیر یا اطراف بدنه قرار دارند ولی از آن خارج نمی شوند.
اما ساختار DIPها شامل یک بدنه بزرگتر با دو ردیف پین است که از دو طرف بسته خارج میشوند. این پینها معمولاً فاصله مشخصی از هم دارند که برای نصب راحت تر طراحی شده اند. اگرچه آسیب پذیری بیشتری هم دارند.
از نظر هزینه
هزینه تولید SMDها معمولاً پایین تر است زیرا فرآیند تولید اتوماتیک و انبوه باعث کاهش هزینه ها می شود. همچنین، فضای کمتر اشغال شده توسط SMDها هزینه های مربوط به PCB را نیز کاهش می دهد. هزینه تولید DIPها معمولاً بیشتر است زیرا نیاز به نصب دستی و زمان بیشتری دارد. همچنین، فضای بیشتری که اشغال می کنند ممکن است هزینه های مربوط به PCB را افزایش دهد.
در جدول زیر بصورت کامل تر تفاوت این دونوع را شاهد خواهید بود.
| DIP | SMD | ویژگی ها |
| نصب از طریق سوراخ کاری روی برد یا سوکت | نصب سطحی روی برد (بدون سوراخ کاری) | نوع نصب |
| بزرگ تر و جاگیر | بسیار کوچک و فشرده | اندازه قطعه |
| مناسب برای مدارهای ساده و کم تراکم | مناسب مدار ها با تراکم بالا | تراکم مدار |
| سرعت پایین و نیاز به لحیم کاری دستی | سرعت بالا و منتاژ با دستگاه های خودکار | سرعت مونتاژ |
| هزینه بیشتر به دلیل نیاز به نیروی انسانی | هزینه کمتر به دلیل سرعت بالا | هزینه تولید انبوه |
| آسان تر و قابل تعویض و لحیم کاری مجدد | دشوار و نیاز به ابزار خاص | قابلیط تعمیر دستی |
| نمونهسازی، آموزش، تعمیرات، بردهای آزمایشی | تولید انبوه دستگاه های قابل حمل ، موبایل و لپ تاپ | کاربرد اصلی |
| مقاومت کمتر و پایه ها ممکن است در اثر لرزش آسیب ببینند. | مقاومت بیشتر بدلیل اتصال سطحی | مقاومت دربرابر لرزش |
| عملکرد ضعیف تر در فرکانس های بالا | عملکردی بهتر مناسب برای مدار هایی با فرکانس بالا | عملکرد در فرکانس بالا |
| سنگین تر | سبک تر | وزن |
| فضای بیشتری نیاز دارد و فضای زیادی اشغال میکند. | فضای کمتری نیاز دارد | فضای برد |
| قابلیت پایین بیشتر مناسب برای کار دستی | قابلیت بالا و مناسب برای خطوط تولید خودکار | قابلیت اتوماسیون |